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服务器cpu性能排行-全球AI芯片排行榜发布解读7家中国企业入围

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本文由网易智能工作室(公众号)出品。聚焦AI,领悟下一个大时代!

文字 | 孝义广生

近日服务器cpu性能排行,市场研究公司发布了最新研究报告。在全球24家AI芯片企业排名中,英伟达(Intel)和IBM分别位列前三,中国企业占据7席,排名最高的是华为排名第12。

在Top24榜单中,共有7家中国企业入围。他们是:

华为海思()位列榜单第12位;

联发科()排名第14位;

排名第 15;

瑞芯微()排名第20;

芯原()排名第21位;

寒武纪()排名第23位;

地平线()排名第24位;

报告还提到,过去三年,这24家公司除了AI芯片的研发外,在人工智能方面的投资总额达600亿美元。目前,有超过 1700 家初创公司对 AI 芯片感兴趣。当然,业界对AI芯片的需求也在增加。

接下来,智能菌将梳理这七家中国AI芯片企业的情况:

1、华为海思()——麒麟970

成立时间:2004年

总部地点:深圳

负责人:何庭波

2004年10月,华为创立海思。其前身是华为集成电路设计中心,正式为华为手机芯片研发开辟了道路。

2009年,华为推出了第一款面向开放市场的K3处理器。它的定位是在山寨市场上与展讯和联发科竞争。华为自己的手机没用过。由于K3产品不成熟,销售策略不合适,这款芯片没有成功。这也是中国第一款智能手机处理器。

2012年,华为海思推出了K3V2处理器,这次用在自家手机上,是旗舰Mate1、P6等机型。2012年手机处理器开始多核进程,K3V2成为全球第二个四核处理器。

那么,麒麟910是海思首款SoC(片上系统)。如果说 CPU 是手机的大脑,那么 SoC 就是一个集成了身体各种功能并为其分配任务的系统。一个移动SoC除了CPU之外,还包括基带()、图形处理单元(GPU)、数字信号处理器(DSP)、图像信号处理器(ISP)等重要模块。

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经过十多年的发展,2017年9月,华为在德国柏林国际消费电子展(IFA)上正式发布了首款全新AI芯片“麒麟970”(麒麟970).麒麟970)。业界高标准的台积电10nm工艺,在一颗钉子大小的芯片上集成了55亿个晶体管,功耗降低20%,实现1. 2Gbps的峰值下载速率。麒麟970集成了专用的NPU硬件处理单元(寒武纪IP),创新设计的HiAI移动计算架构,其AI性能密度远超CPU和GPU。与4个-A73内核,处理相同的AI任务相比,新的异构计算架构拥有约50倍的能效和25倍的性能优势。

而且,华为第二代AI芯片海思麒麟980也将在本季度正式量产,采用台积电7nm制程工艺。该处理器将配备第二代NPU。在上一代的基础上,支持更多场景应用,NPU性能提升2倍以上。

2、联发科 ()-Helio P60

成立时间:1997年

总部所在地:台湾

负责人:蔡明杰、蔡立兴

与其他芯片厂商相比,联发科进军AI芯片领域的步伐略慢。直到今年3月,这家台湾芯片制造商才发布了首款内置AI功能的Helio P60芯片。

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据联发科介绍,Helio P60 首次内置了专用于 AI 计算的 APU,并搭载了 AI 技术。这是一个独立的 NPU 单元,通过 CPU、GPU 和 APU 异构运行,可以提供从入门到高级 API 支持和开发者工具包的完整范围,具有性能和功耗优化、便携性和定制化等特性。

在产品性能上,Helio P60采用了ARM的4个A73和4个A53的8核架构。与上一代产品Helio P23和P30产品相比,CPU和GPU性能提升了70%。同时,由于制造工艺的改进,与上一代相比,执行大型游戏时的功耗降低了25%,大大延长了手机的续航时间。

据联发科无线通信事业部总经理李宗林介绍,Helio P60集成了腾讯、商汤、宏软、旷视等多家人工智能厂商的解决方案,实现了手机安全、拍照、人脸识别等各个环节。处于行业先进水平。

3、—— NNA

成立时间:2017年被中资收购

总部所在地:英国

负责人:李立友

原为英国芯片公司,曾是苹果的GPU供应商。2017年3月被苹果放弃,公司股价一夜暴跌70%以上。半年后,中国私募基金凯桥资本投资5.5亿英镑(约合人民币49亿元)将其收购。但MIPS CPU业务因美国政府干预被剥离,并没有一起被收购。

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收购完成后,公司CEO由李立友任命。李立友此前曾担任展讯董事长。后来展讯被紫光收购。李立友担任紫光集团联席总裁。除GPU外,面向人工智能应用的硬件IP产品NNA神经网络加速器于2017年9月推出。

目前,公司拥有GPU、神经网络加速器、连接通信IP三大产品线。

4、瑞芯微()——

成立时间:2001年

总部地点:福州

创始人:李敏

()总部位于福建福州。公司目前拥有近700名员工。

作为一家集成电路设计公司,瑞芯微主要为智能手机、平板电脑、通讯平板、电视机顶盒、汽车导航、物联网、多媒体影音产品提供芯片解决方案,提供专业的芯片解决方案。

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在今年1月举办的CES 2018上,瑞芯微发布了首款AI处理器,这是瑞芯微首款采用CPU+GPU+NPU硬件架构设计的AI芯片。其片上NPU(神经网络处理器)计算性能高达2.4TOPs,并具有高性能、低功耗、易开发等优点。

AI芯片采用大。大小核CPU架构,双核-A72+四核-A53,四核ARM GPU Mali-T860,集成更多带宽压缩技术。

5、核心原创()——

成立时间:2002年

总部所在地:上海

创始人:戴为民

() 的前身是美国战略技术公司 ( , Inc. ) 上海分公司。公司于2002年8月增资,转让美国战略的股权,更名为芯原,成为中国第一家提供芯片标准单元库的公司。芯原总部位于中国上海,目前在全球拥有600多名员工。

芯原本身定位为芯片设计平台即服务(as a)供应商,为广泛的终端市场提供综合系统,包括移动互联设备、数据中心、物联网(IoT)、汽车、工业和医疗设备芯片片上 (SoC) 和系统级封装 (SiP) 解决方案。

2004年11月,香港中华科技有限公司及其子公司上海中华电子有限公司并入芯原。2006年7月,芯原从LSI Logic成功收购ZSP数字信号处理器事业部。2015年,芯原还收购了美国嵌入式图形处理器设计商 ()。

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2017年5月,芯原推出了一款用于计算机视觉和人工智能应用的处理器,可以直接导入Caffe等框架生成的神经网络。值得一提的是,芯原的视觉图形处理器也用在了恩智浦的旗舰应用处理器i.MX 8上。

戴维民是芯原的创始人、董事长、总裁兼首席执行官。在此之前,他曾担任一家美国公司(2002 年被收购)的联席董事长兼首席技术官。

6、寒武纪()——1A/1H/1M+

成立时间:2016年

总部所在地:北京

创办人:陈天石弟兄

寒武纪科技成立于2016年3月,由陈天石、陈云吉兄弟共同创立。是全球第一家流片成功、产品成熟的智能芯片公司,拥有终端和服务器两条产品线。公司诞生于中科院计算机所的一个研究团队服务器cpu性能排行,可以追溯到2008年中科院计算机所成立的10人计算研究团队寒武纪团队成员不仅包括中科院的技术精英,还包括中国第一颗通用CPU龙芯一号的核心参与者。

2009年研究团队将人工智能应用于处理器设计验证;2011年,团队与南京大学周志华合作,将AI应用于处理器架构优化,提升处理器性能;2013年研发出全球首个深度学习处理器架构,并于2014年获得Best paper;2014年,团队推出全球首款多核深度学习处理器架构,再次获得MICRO 2014最佳论文;2015年,团队成功研发出全球首款深度学习专用处理器芯片“寒武纪”;寒武纪科技于2016年在北京和上海注册成立。

2016年,寒武纪发布全球首款商用深度学习处理器“寒武纪1A”,其中包含全球首个人工智能专用指令集ISA,拥有完全自主知识产权,理论峰值性能1GHz,支持视觉、各种智能任务例如语音和自然语言处理。

2017年,寒武纪授权华为海思使用寒武纪1A处理器,用于麒麟970芯片和Mate 10系列手机。

2017年8月,寒武纪科技宣布完成A轮融资。联想创投、阿里巴巴创投、国投创投、国科投资、中科图灵、元和元电(天使轮领投方)、永华投资(天使轮投资方)联合投资。A轮融资让寒武纪成为AI芯片领域第一家独角兽公司。

2017年11月,寒武纪发布了全新的智能处理器。首先是1A处理器的升级版,拥有更高性能的寒武纪1H16处理器。另一款产品是视觉领域的1H8处理器。有4种配置可供选择。主要功能是摄像头辅助、图像处理和安全监控。性能功耗比是1A处理器的3倍。

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今年5月3日,寒武纪在上海发布了新一代终端IP产品,采用7nm工艺终端芯片1M、首款云智能芯片和云智能处理计算卡。

第三代机器学习终端处理器1M的性能是之前发布的寒武纪1A的10倍。配置方面,寒武纪1M采用台积电7nm工艺生产,8位计算性能比达到5 Tops/watt(每瓦5万亿次操作)。寒武纪提供2Tops、4Tops、8Tops三种尺寸的处理器核心,满足不同场景下不同层次的智能处理需求。

采用最新的寒武纪架构和台积电的16nm工艺,可以工作在两种不同的模式:平衡模式(主频1Ghz)和高性能模式(主频1.3GHz),等效理论峰值速度分别为。可以达到128万亿次定点运算和166.4万亿次定点运算,功耗分别为80w和110w。

寒武纪介绍,云芯片还具有很高的通用性,可以支持各种深度学习和常见的机器学习算法。他们还提出了“端云协同”的概念,即云芯片可以兼容寒武纪1A/1H/1M系列终端处理器,协同完成复杂的智能处理任务。

7、地平线()——《征途》+《日出》

成立时间:2015年

总部所在地:北京

创始人:于凯

地平线()由前百度IDL执行副总裁于凯创立,致力于提供高性能、低功耗、低成本、完整开放的嵌入式人工智能解决方案。

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目前,地平线自主研发的国内首款基于BPU(高斯架构)的全球领先的嵌入式人工智能视觉芯片已经成功推出,并推出了智能驾驶的()系列处理器和 Sun()系列处理器用于智能相机。并为行业客户提供“算法+芯片+云”的完整解决方案。

“征程1.0”面向智能驾驶,可同时对行人、机动车、非机动车、车道线、交通标志、红绿灯等各类目标进行精准实时监控识别,同时满足车辆在不同环境下的严苛环境要求和视觉感知要求。

“.0”是针对智能摄像头的,可以在本地进行大规模的人脸抓拍识别、视频结构化处理等,可用于商业、安防等诸多实际应用场景。

中国AI芯片要追赶还有很长的路要走

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总体来看,中国企业在全球AI芯片排行榜上的席位不少,但要想达到世界领先水平,要赶超英伟达、英特尔、恩智浦,还有很长的路要走。

首先,国产芯片的发展有积累,对长期研发投入的容忍度高。一方面,这种长期投入体现在资金投入大、产出高的良性循环上;另一方面体现在微架构设计和底层操作系统的设计能力上。

其次,中国要想在AI芯片领域赶超国际对手,必须在垂直领域做的非常深入,必须为用户提供全栈的东西,才能真正落地应用。

第三,从长远来看,国内厂商必须培育硬件开发商的生态系统。英特尔和MS在国内高校已经开发了多年的课程体系、认证体系、生态培养体系。国内企业很少有这种跨层次的战略运作。

(注:本文部分数据来源于网络)

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